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一家拥有半导体产业链多环节底层核心技术、多领域布局协同发展的平台型半导体公司公司成立于2010年3月 ,主要从事射频系列产品、功率系列产品、专用模拟芯片、工控SoC芯片、高端散热材料的研发、生产与销售,并提供大功率封测业务,产品广泛应用于通信基站、光


应用:

特点:



一家拥有半导体产业链多环节底层核心技术、多领域布局协同发展的平台型半导体公司
公司成立于2010年3月 ,主要从事射频系列产品、功率系列产品、专用模拟芯片、工控SoC芯片、高端散热材料的研发、生产与销售,并提供大功率封测业务,产品广泛应用于通信基站、光伏发电与储能、半导体装备、智能终端、新能源汽车、工业控制等大功率场景。



H9H0710M50P
H9G1415M60Q
H9G1822M60P
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H9G1822M60Q
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H8G2527M10P
H8G3336M12P
H8G3540M12P
H9G0708M06P
H9G0810M06P
H9G1819M10Q
H9G2122M10Q
H9G2324M10Q
H9G2527M10Q
H9G3336M12Q
H9G3438M15P
H9G3540M14P
H9G3742M14P
H9G4750M12P
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HTL7G06S006P
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HTE9G04P2K5H(B)
HTE9G04P2K0H(B)
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HTH2D25P300H
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HTH8G02P350H
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HTH8G02P550S-T
HTH8G02P550S(B)-T
HTH8G02P1K4H
HTH8G02P1K4H(B)
HTH8G02P350(H)
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HTH8G06P1K4H
HTH8G06P1K4H(B)
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HTE9G04P2K0H(B)
HTH8G06P600H(B)
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HTH7G14S030H
HTH7G14S030H(B)
HTH7G14S150H(B)
HTH9G24S025P